简要描述：SB6/8Gen2晶圆贴片机一、晶圆键合工艺的设备SUSSMicroTec公司的SB6/8e提供一种适合各种键合工艺的半自动平台

SB6/8 Gen2 晶圆贴片机

一、晶圆键合工艺的设备

SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括，MEMS、LED 中的封装及结构塑造、封装、2.5D和3D集成。

SB6/8e 从研究开发、到批量生产，再到最后的大规模生产都简单明了。

二、在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度，这大大增加了应用的选择范围。此外，还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。

与 SUSS 键合对准器套装组合后，SB6/8e 还能进行高精度预键合对准

三、详细情况 :

1.安全装载晶圆：

防止用户直接接触压力室

防止颗粒进入，打造无污染的工艺环境

2.工艺参数：

键合力可达 20 kN

温度可达 550°C

精确的温度控制 (< 1 %) 和高度的均匀性 (± 2 %)

对所有键合参数工艺方案（工艺指导）的强大控制

快速加热和主动冷却，以减少通行时间

3.临时晶圆键合：

为降低薄晶圆处理 的风险，晶圆在减薄之前应预先置于晶圆载体上。 这种键合仅用于接下来的加工步骤 - 完成晶圆加工后会解除键合。

4.临时键合的必要步骤：

涂覆剥离层（涂层 或 等离子体活化)

涂覆粘材

键合

热固化或紫外线固化

5.SUSS MicroTec 公司的开放平台兼容临时键合的所有常见材料系统。 除了已用于生产的工艺外，SUSS MicroTec 公司还在不断的鉴定更多材料，以便范围的支持市场上可供选择的粘材。

6.我们的客户将受益于：

开放的、可灵活配置的键合平台，支持所有常用粘材和工艺

在一台设备中涂覆粘接层和剥离层，以及临时键合

测量晶圆厚度和厚度变化（TTV）的集成测量系统

7.胶黏键合：这种使用聚合物和胶黏剂的键合方法可用于许多种材料，如环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外固化的化合物。

8.阳极键合：在阳极键合方法中部件被离子化玻璃封装在晶圆上。 通过三层叠层键合技术可同时连接三层（玻璃-硅-玻璃），这提高了它的性能和产率。

9.共晶键合：热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。

10.热键合：热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。

11.玻璃浆料键合：在此种方法中，通过网印将玻璃浆料涂在键合面上。 熔化所产生的结构并接触第二个衬底。 冷却后会形成稳定的机械性连接。

12.脉冲电流接合：

脉冲电流粘接（ICB）结合了阳极粘接的坚固性和其他更复杂的粘接方法的材料多样性。它允许具有不同热膨胀系数的材料--如玻璃与金属、半金属和陶瓷--的结合，以及无碱场辅助的结合。与阳极粘接相比，脉冲电流在材料界面引起更高的原子间扩散，从而在较低的温度和较短的加工时间内形成牢固和持久的粘接。在粘合过程中，异种材料对的热膨胀较低，诱发的应力较小，从而避免了产品的变形或弯曲。