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v 适用领域：芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产
v 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片
v XY贴装区域：700mm*500mm（自动，0.1μm分辨率）
v XY晶圆台移动区域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圆（自动，0.1μm分辨率）
v Z移动：120mm（自动，0.1μm分辨率）
v 吸片头旋转：±100°（自动，角度分辨率±0.02°）
v 键合压力：标准15g-800g（可选15g-25000g）
v 产能：2800片/小时
v 贴装精度：2.5μm@3sigma
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减薄机
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