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减薄机

简要描述:v可根据客户需求定制化各类工作台

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更新时间

2024-10-22

浏览次数

12
详细介绍

v 可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺

v 晶圆尺寸:8英寸

v 砂轮规格:Ø203(OD)mm

v 砂轮轴转速范围:0~6000 RPM

v 工作台转速:0~400 RPM

v Z轴行程:130mm

v Z轴进给速度:0.1~1000 um /sec   可选配最小0.01um/sec

v 厚度在线测量分辨率:0.1um

v 厚度在线测量重复精度:±0.001 mm


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