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v 可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺
v 晶圆尺寸:8英寸
v 砂轮规格:Ø203(OD)mm
v 砂轮轴转速范围:0~6000 RPM
v 工作台转速:0~400 RPM
v Z轴行程:130mm
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