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LD12解键合机
一、LD12 去键合模块进一步补充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片处理产品组合。其基本原理是使用高能量密度和低脉冲持续时间的，在室温下解除晶圆与部件和玻璃载片的粘合连接。本工具既能处理200毫米和300毫米晶圆，也处理晶圆框架上的减薄晶圆与部件。
LD12 能够快速、仔细地完成3维集成应用，带硅/玻璃接板的2.5 维集成应用、3维 MEMS 和 CIS 应用以及电力设备应用。
二、亮点
去键合时间短
处理工艺温和
高度自动化
与广泛的普通玻璃载体系统兼容
在用 LD12 去键合过程中，波长308纳米的扫描过晶圆。在激光的作用下，玻璃载片与减薄晶圆间的粘合连接消失。激光打破吸收紫外线的粘合连接或者玻璃载片上吸收紫外
线的释放层。去键合后，可用真空镊子除去玻璃载片。所有相关去键合参数，如扫描模式和激光能量密度，可编辑成方案。
集成在第二代XBC300 去键合机中的激光去键合模块 LD12，提供包含衬底处理和清除载体在内的全自动流程。
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