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v 键台工艺:金丝球焊和深腔模形焊
v 超声系统:可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板
v 球焊金丝:17.5μm-50μm
v 楔焊金/铝丝:17.5μm-75μm
v 夹具尺寸直径80mm,满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工
v 劈刀长度大于13mm,配备球焊与楔焊两种劈刀
v 主机半自动工作模式,可实现键合流程的编程控制,显示屏显示,引线弧形包括标准矩形、倒转、缝合
v 编程加热器:集成在设备内0-200℃
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