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划片机

简要描述:v应用方向:半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切

基础信息

产品型号

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代理商

更新时间

2024-10-22

浏览次数

11
详细介绍

v 应用方向:半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等

v 加工尺寸:≤φ305mm/260*260mm

v 运动方式:双轴对向式

v X轴速度:600mm/s 直线度:1.5μm全行程

v Y轴有效行程:310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm

v Z轴有效行程:40mm 单步步进量0.0001mm 刀轮直径60mm

v T轴:转动角度范围380

v 主轴转速60000rpm/min


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