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RELATED ARTICLESv 主要功能:快速热退火,快速热氧化,快速热氮化,扩散,化合物半导体退火,离子注入后退火,电极合金化等
v 样片尺寸:8inch,向下兼容,支持不规整样品退火
v 退火温度范围:室温~1200 ℃。
v 室温到1000度,升温速率120 ℃/second
v 全程热电偶测温,不使用高温计,无需额外校准
v 退火温度的重复性、准确性± 1 ℃
v 两路工艺气体,MFC流量计控制,流量为0-5NLM
v 可通入氮气、氧气,可以分别通入或者通入混合气体
v 可选择真空退火模式,真空度可达10^-6hpa
v 配置前级泵,抽速3L/s,极限压力4*10-2pa
v SPS SIMATIC 软件控制工艺过程,可编程序不少于50个,且每个程序可编程步骤不少于50步
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