产品型号
厂商性质
更新时间
浏览次数
相关文章
一、简介：TFS 200 是一款适用于科学研究和企业研发的最灵活的 ALD 平台，是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至而特别设计的。
TFS 200 不仅可以在晶圆，平面物体上镀膜，还适用于粉末，颗粒，多孔的基底材料，或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。
直接和远程等离子体沉积 (PEALD) 可作为TFS 200 的标准选项。等离子体是电容性耦合(CCP)，这是当今的工业标准。等离子体选件可为直径200毫米的基板（面朝上或面朝下）提供直接和远程等离子体增强沉积 (PEALD)
二、技术参数：
循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒。
高深径比(HAR)选项适用于通孔和多孔的基底材料。
可快速加热和冷却的冷壁真空反应腔。
安装在真空反应腔的辅助接口可实现等离子体和在线诊断等。
加载锁可用于快速更换基底材料并与其他设备集成
产品分类
上一篇
