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v 应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制
v 加热区域：4、6、8、12英寸
v 腔体高度：40mm (选配80mm)
v 视窗直径：60mm
v 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量
v 真空：10-3 hPa (高真空选配)
v 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)
v 升温速度：>100 K/Min
v 降温速度：>100 K/Min
v 选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机
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共晶炉
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