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v 支持通过光学显微镜或图像测量仪（如Nikon NEXIV），对直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半导体晶圆的创新设计和材料进行检测
v 的半导体晶圆装载机系列，能够将直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圆转移到厚度为100微米（工厂制造选项）的尼康Eclipse L200N和LV150N显微镜或NEXIV VMZ-S视频测量仪器上
v NWL200系列与尼康NEXIV影像测量仪器集成在一起，可在半导体生产和检测过程中快速 提供全精度和准确度
v 支持半导体晶圆前图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度
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