简要描述：BAGen4系列键合对准机一、在键合过程中精确对准键合对准器BAGen4Series是专为手动对准并键合两个200毫米以下晶圆而设计的

BA Gen4系列键合对准机

一、在键合过程中精确对准

键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

二、亮点

的对准精度

低成本

低成本转换为其他应用

三、键合对准器 BA Gen4 Series 的晶圆对准晶圆功能建立在 SUSS MicroTec 掩模对准器中同样强大的掩模对准晶圆技术上。因此，BA Gen4 Series 不仅能高精度对准，还提供两衬底熔融键合的附加功能。SUSS MicroTecs 手动键合机 SB6/8 2支持其他键合工艺。BA Gen4 Series 的专用固定系统确保对准后的晶圆堆叠能够可靠传输。

四、BA Gen4 Series 的手动操作性和简单改装性让用户能够在各种研发过程灵活使用。可供选用的对准方法覆盖大部分工艺。通过自动化功能，例如在屏幕上显示结构和自动楔形误差补偿，支持用户。

五、详细情況 : 对准技术

1、顶面对准（TSA）

在光刻工艺中，只需对准器件晶圆同侧的结构（例如再布线层、微凸点 等），用顶部对准功能将掩模位置标记对准晶圆位置标记。 根据衬底的特性，这可以用存储的晶圆位置数据或者用两个现场照片 、SUSS MicroTec 开发的DirectAlign™ 直接对准技术实现。

我们的客户可以从中得到以下好处

掩模对准器的对准精度

清晰、强大的图像识别功能，即使在对比度不理想的情况下

2、底面对准（BSA）

应用微电子机械系统（MEMS）、圆晶级封装和三维集成的工艺，例如在接板上制造垂直通孔 (TSV)，需要与正面结构对准的晶圆背面结构。 此时常使用光学背面对准。 集成摄像机系统采集掩模结构和晶片背面结构并将它们相互对准。 由于晶圆在装载掩模靶后被覆盖，必须预先确定并存储其位置。 这对整个对准系统提出了特殊的要求。

我们的客户可以从中得到以下好处

SUSS 掩模对准器凭借其的机械精度和稳定性带来的准确性

3、红外对准

多层晶圆堆叠被应用在许多构造工艺中。 用红外照射可以识别并对准通常埋在层之间的对准标记。

红外光还可以根据这些埋入的标记进行对准。 这需要使用能透过红外线的材料，例如硅、III-V族半导体（如砷化镓）以及临时键合和键合分离工艺中所使用的粘着剂 通过个例研究检查可行性。

为了尽可能扩大红外对准的使用范围，SUSS 掩模对准器可以选配强大的红外光源和高性能摄像系统。

我们的客户可以从中得到以下好处

强大的红外光源和高性能摄像系统

4、可供使用:

全自动：

MA300 Gen3

MA200 Gen3

MA100/150e Gen2

半自动：

MA/BA Gen4 Series

MA12 Gen3

手动：

MJB4

5、详情：支持的粘合工艺

热键合：热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。

自动化：

用于模式识别的软件

辅助和自动对准

自动楔形误差补偿

基于Windows的直观界面，符合人体工程学，操作简单易懂