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v 应用领域：RCA清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀，炉管前清洗等
v 晶圆尺寸：100mm~300mm
v 设备配置：
Ø 支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S
Ø Marangoni dry 或 spin dry
Ø 自动换酸，自动补液、配液
Ø 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
Ø 槽体过温保护，各单元配置漏液传感器
Ø 支持化学液回收
Ø 全面支持SECS/GEM通讯协议
v 工艺指标：蚀刻非均匀性片内：≤4%；片间：≤4%；批次间： ≤4%；
v 颗粒控制：增加值<30颗@0.09μm（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗）
v 金属离子：<5E9 atoms/cm2
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